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LatticeGear切片机7670 FlipScribe
货号: | FlipScribe |
保修期: | 一个月 |
供应商: | LatticeGear |
数量: | 10 |
好处:
1.即使实验目标表面朝上也可以准确的在背面进行刻划
2.划线不会损坏样品的正面
3.划痕精度±200μm(可实现)
4.产品的任何尺寸和形状都可以进行切割
5.能够对结合的晶体和非晶晶片和芯片进行划线以用于随后的裂开
6.无需维护
特征
1.相对于前侧上的特征(前侧通过眼睛或用立体镜观察)的刻划器的精确定位。
2.划线的长度可以在1mm至100mm之间变化
3.用户可更换墨盒中的预先钻石刻划;高度和角度可调
4.嵌入平台中的标尺能够进行精确和可重复的样品对准和尺寸调整
5.该工具是纯机械的;无需电源。
Specifications
切割精度 | ±200µm |
切豁时间 | 1-2分钟 |
切豁物最小尺寸 | 9.5mm(L)x6.3mm(W)x300µm(H) |
切豁物最大尺寸 | 100mm晶片;300mm晶片;非晶片:9.5mm(L)x6.3mm(W)x300µm(H) |
订货信息
订货编号 | 描述 |
7670 | FlipScribe |
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