nanoandmore/HQ:XSC11/Hard/Al BS/HQ:XSC11/Hard/Al BS-15/Box of 15 AFM Probes

价格
¥6205.68
货号:HQ:XSC11/Hard/AlBS-15
浏览量:90
品牌:NanoAndMore
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商品描述

Applications:

Hardened/EnhancedWearResistanceAFMProbes
NanoindentationandLithographyAFMProbes
Hardened/EnhancedWearResistanceTappingAFMProbes

Description:

Probesofthe11serieshavefourdifferentcantilevers,twooneachsideoftheholderchip.Theycanbeusedinvariousapplications.

Awear-resistantcoatingwiththickness20nmisappliedtothetipsideofthecantilever.ThecoatingischemicallyinertandmorehydrophobicthanSiwithnaturaloxidelayer.
Wear-resistantcoatingwiththickness20nmonthetipsideofthecantilever.Alcoatingwiththickness30nmonthebacksideofthecantilever.

AFMTip:

  • Rotated
  • 15µm(12-18µm)*
  • <20=""nm="">
  • 40°
  • AFMCantilevers:

    CantileverA
  • Beam
  • 500µm
  • 30µm
  • 2.7µm
  • 0.2N/m(0.1-0.4N/m)*
  • 15kHz(12-18kHz)*
  • CantileverB
  • Beam
  • 210µm
  • 30µm
  • 2.7µm
  • 2.7N/m(1.1-5.6N/m)*
  • 80kHz(60-100kHz)*
  • CantileverC
  • 150µm
  • 30µm
  • 2.7µm
  • 7N/m(3-16N/m)*
  • 155kHz(115-200kHz)*
  • CantileverD
  • Beam
  • 100µm
  • 50µm
  • 2.7µm
  • 42N/m(17-90N/m)*
  • 350kHz(250-465kHz)*
  • *typicalrange NanoAndMore 横向-(xy)-校准标准 (2D200)200 nm 间距精确横向校准的标准产品描述标准(2D200)用于对 AFM 扫描机制进行非常精确的 xy 校准。该标准由蚀刻到硅芯片中的具有 200nm 间距的倒置方形金字塔的二维晶格组成。有源区位于芯片的中心,四周是 FindMe 结构。倒金字塔的格子构成了活动区域。硅芯片粘在直径为 12 毫米的不锈钢样品架上。该支架可以磁性或机械固定。该产品将通过 Gel-Pak® 载体运输。本标准是与德国国家标准权威机构 PTB(Physikalisch Technische Bundesanstalt)密切合作制定的。因此,PTB 能够根据国际准则认证该标准。请直接通过www.ptb.de联系工作组 5.25 Scanning Probe Metrology 。Gel-Pak® 是 Delphon Industries 的注册商标