本实用新型公开了一种UNITMA芯片封装结构,属于UNITMA芯片封装技术领域,包括芯片,所述芯片底部四角粘接有垫块,所述芯片位于凹槽内,所述凹槽开设于下基板中部,所述凹槽向下延伸有防撞槽,所述芯片两侧粘接有热熔胶条,所述下基板两端开设有散热槽且散热槽有多个,所述散热槽可拆卸连接有铝条,所述下基板固定连接有上基板,所述上基板表面粘接有信息层,所述信息层表面涂覆有耐磨胶。芯片两侧与铝条一端接触,铝条另一端与空气接触,可快速对芯片进行散热;上基板表面喷涂的信息层表面粘接有耐磨胶,耐磨胶可对信息层进行保护避免信息丢失。
摘要 本实用新型公开了一种UNITMA芯片封装结构,属于UNITMA芯片封装技术领域,包括芯片,所述芯片底部四角粘接有垫块,所述芯片位于凹槽内,所述凹槽开设于下基板中部,所...一种UNITMA芯片封装结构专利,专利检索,专利查询,公司专利查询一种UNITMA芯片封装结构专利信息由爱企查专利频道提供，一种UNITMA芯片封装结构说明：本实用新型公开了一种UNITMA芯片封装结构,属于UNITMA芯片封装技术领域,包括芯片,所述......专利查询请上爱企查一种UNITMA芯片封装结构