$349.00
基板:优质热氧化硅晶圆(直径 100 毫米,厚度 525 微米)
氧化物厚度:285 纳米 +/- 5%
金属层:金,50 纳米
金纯度:99.999%
附着层:钛,2.5 纳米
数量:一 ( 1) 镀金热氧化硅片
SKU:AU.0500.TOCategories:金薄膜,金属FilmsDescriptionDescription非常适合通过光刻和湿蚀刻技术制造传感器、生物传感器和电极。
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