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Emsdiasum导电银环氧树脂套件EMS#12642-14在电气设计,原型和维修项目中,将这两部分导电银环氧树脂用于粘附显微镜样品以及无焊连接和粘接。应用包括电路板维修,表面安装连接,静电释放,屏蔽和接地。该材料是无焊连接和热敏元件粘接的理想选择。导电银环氧树脂可牢固地粘结到各种材料上,包括焊料,玻璃和铜。使用说明将等量的亮银(A部分)环氧树脂与灰色银(B部分)硬化剂混合。充分混合并在5分钟内与
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